检测设备，半导体制造必不可少的环节。

纳米级高端半导体精密检测平台：晶圆检测神器

这款纳米级高端半导体精密运动平台：能达到定位精度0.2μm，重复定位精度±15nm，应用于半导体晶圆检测、晶圆切片等环节，为复杂的半导体晶圆实现高精度、高效率的检测提供专业解决方案。

半导体晶圆检测：实在太复杂了

在半导体设计、制造、封装中的各个环节都要进行反复多次的检测、测试以确保产品质量，从而研发出符合系统要求的器件。缺陷相关的故障成本高昂，从 IC 级别的数十美元，到模块级别的数百美元，乃至应用端级别的数千美元。因此，检测设备从设计验证到整个半导体制造过程都具有无法替代的重要地位。

芯片晶圆检测

广义上的检测分为前道量检测和后道测试。量检测的对象是工艺过程中的晶圆，测试的对象是工艺完成后的芯片。

每一块加工完成后的芯片都需要进行晶圆测试，以判定芯片是否符合设计的质量需求。晶圆检测是对芯片上的每一个晶颗粒体进行针测，在检验头装上金线制作而成的、像毛发一样细的探头针，与晶颗粒体上的触点触碰，检测其电气特性，不过关的晶颗粒体会被标记出来，然后当芯片根据晶颗粒体为单位切成单独的晶颗粒体时，标记的不过关晶颗粒体会被淘汰，不会再进入下一个制造环节。

晶圆检测是重要的芯片产品合格率统计分析方法之一。晶圆检测的总体目标一个是分辨晶圆是否合格，并将合格的晶圆送至封装加工厂。第二个是对元器件/电路的主要参数进行专业性评估。技术工程师们必须检测主要参数的遍布状况，来保持加工工艺的品质。

随着供应链去库存、5G需求拉动等因素，半导体产业将恢复景气，半导体检测设备市场空间进一步增长。近年来，中国大陆半导体设备市场需求增长迅速，在这一背景下，芯片晶圆检测必须使用的高精密检测设备亦有着越来越广阔的市场。